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2024年12月23日 星期一 新京报

，这一点在heLLoword翻译官方下载中也有详细论述

而EMIB-T则在硅桥中引入TSV通孔结构，使得信号可垂直穿越桥接芯片本体，实现更高密度、更短路径的垂直互连。

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